组件系列

封装和预封装温度探头及组件

国巨推出了一系列标准解决方案（包括预安装于保护壳内的温度传感器）。

针对大批量的需求和项目推出了定制材料（包括陶瓷、金属和塑料）和特定尺寸的外壳。外壳的设计方案可满足应用的具体要求。坚固的封装技术可针对特定的环境和机械条件为相关应用提供保护。如需了解与我们的各种传感器组件有关的更多信息，敬请与我们的销售团队 联系。

在与客户合作的过程中，每个设计方案都可以根据需求进行修改，以满足生产数量的具体要求。如需了解与我们的各种传感器探头和组件解决方案有关的更多信息，敬请与我们的

销售团队 联系。